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12.缺点:耐高温性差，易起泡。固化后胶体表面不光滑，韧性差。耐老化、抗震、紫外线弱，胶体易变色。

13.适用范围:一般用于低热值电子元器件的灌封。

14.变压器、扼流圈、转换器、电容器、线圈、电感器、变阻器、直线电机、固定转子、电路板、发光二极管、泵等。

15.硅胶灌封料优点:硅胶灌封料固化后柔软，有固体胶和果冻胶两种形式，可以消除大部分机械应力，起到减震和保护的作用。

16、理化性能稳定，具有良好的耐高低温性能，能在-50~200℃范围内长期工作。

17、优异的耐候性，户外20年以上仍能起到良好的保护作用，且不易泛黄。

18.具有优异的电气性能和绝缘能力，能有效提高灌封后内部元器件与线路之间的绝缘，提高电子元器件的使用稳定性。

19、具有优秀的修理能力，能快速、方便地取出密封部件进行修理和更换。

20.缺点:粘合性能稍差。

21.适用范围:适用于在恶劣环境下工作的各种高端精密/敏感电子器件的灌封。

22、如LED、显示屏、光伏材料、二极管、半导体器件、汽车稳定器HIV、汽车电脑ECU等。，主要起到绝缘、防潮、防尘、减震的作用。

1.你说的填充物其实是灌封胶。

2.目前市场上的电子灌封胶种类繁多。根据材料种类，目前最常用的灌封胶有三种，分别是环氧树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶和硅胶灌封胶。

3.环氧树脂灌封料的优点:环氧树脂灌封料大多较硬，少数改性环氧树脂稍软。

4.这种材料最大的优点是对材料的附着力好，绝缘性好，固化后的产品耐酸碱性好。

5.环氧树脂灌封料一般耐100℃。

6、该材料可作为透明材料，具有良好的透光性。

7.价格相对便宜。

8.缺点:抵抗冷热变化的能力弱，受冷热冲击后易产生裂纹，导致水汽从裂纹渗入电子元器件，防潮能力差；胶体固化后硬度高、脆性大，高机械应力容易拉伤电子元器件；环氧树脂灌封胶由于灌封固化后硬度高，无法打开，所以产品是“终身”产品，无法实现元器件的更换；透明用环氧树脂材料一般耐候性差，在光照或高温条件下容易发黄。

9.应用范围:一般用于封装LED、变压器、稳压器、工业电子、继电器、控制器、电源模块等非精密电子器件。

10.聚氨酯灌封料的优点:聚氨酯灌封料具有优异的耐低温性能，材质略软，对一般灌封材料的附着力好，具有环氧树脂和有机硅之间的附着力。

11、具有良好的防水、防潮、绝缘性能。

你好，我亲爱的朋友们。大锤哥已经来为亲爱的朋友们解答以上问题了。填充物是什么？很多人不了解填充物。现在我们下去吧！